发表日期:2018-12-20 13:53  共浏览 次   出处:peili    字体颜色:    【字体:放大 正常 缩小】 

半导体项目落户福州高新区生物医药和机电产业园

  该基地包含国际首个2μ载板级SIP封测及模组商用量产线和各类出产、研制、立异及相关配套设备,计区分三期建造。
 
  一期出资三十亿元,占地面积约二百亩,建筑面积十五万平方米,估计年内开工,完结高端封测和模组制作基地建造。二期出资五十亿元,完结第三代半导体外延片建造。三期出资二十亿元,完结芯片制作基地建造。
半导体项目落户福州高新区生物医药和机电产业园
  项目建成后,将为各类IC产品供给具有高性价比的先进封测和模组制作及全体解决方案效劳,并将继续开发IGBT5G通讯MCU轿车电子模组规划、仿真、工艺、测验等先进技术,估计二〇二七年前开展成为国际先进水平的第三代半导体IDM基地。
 
  据了解,一期项目投产5年内将完成销售收入三十亿元,交纳税收六亿元;二期、三期项目投产后,完成销售收入一百亿元,交纳税收二十亿元。
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